Монтаж печатных плат

Естественно, минимизация системы значительно изменила важнейший процесс — монтаж печатных плат. То, что прежде целиком занимало большие блоки, ныне вполне умещается в одной микросхеме. Как помним, первоначально компьютеры были огромными, сейчас же — это практически всего лишь печатная плата.

Электропроводящий рисунок из фольги расположен на изолирующей основе. В системе есть монтажные отверстия для выводных компонентов, переходные отверстия. На внешней стороне – маркировка. Плата защищена «паяльной маской».

Основой печатной системы могут выступать стеклотекстол, гетинакс (диэлектрики), анодированный алюминий (он требуется для теплоотвода). Применяются в основе платы также фторопласт, керамика. Гибкие системы чаще всего изготовляются из каптона.

Технология монтажа связана с типом присутствующих в плате компонентов, поэтому разделена на:

  • поверхностный монтаж – когда в системе имеются SMD компоненты;
  • штыревой — когда компоненты монтируются в отверстия;
  • смешанный – когда есть оба вида компонентов (SMD и штыревые).

Выбор технологии зависит от конструктивных особенностей. Проводятся ручной монтаж (мелкие партии), автоматический монтаж (серийные партии), монтаж BGA.

Электропроводящий рисунок в платах имеет разное число слоев:

  • односторонние системы с одним слоем фольги;
  • двухслойная фольга;
  • многослойная — фольга есть на двух сторонах, она имеется и внутри диэлектрика.

Многослойные платы наделены уникальными особенностями (по конструктивности). В устройстве внешние слои предназначены, естественно, для компонентов. Предназначение внутренних слоев иное — это площадки питания сплошные или содержащие межсоединения.

Проводники между всеми слоями платы сведены через специальные переходные металлизированные отверстия. Специальными клеящими прокладками слои соединяются, затем — прессуются. Первоначально создаются внутренние пласты печатной системы. В завершении сверлятся отверстия, делается их металлизация.

При слишком сложной разводке соединений применяют многослойные печатные платы. Чем сложнее проектируемые устройства, тем больше слоев. Сегодня эти платы весьма востребованы.  Случаи их применения:

  • При наличии в устройстве BGA. Для этих микросхем в основном требуется плата с шестью (может, и более) слоями.
  • При использовании больше одной микросхемы (количество ножек – 100 и более).
  • При необходимости высокочастотной печатной платы.
  • При высокой заполненности платы компонентами (негде протянуть дорожки питания).
Поделиться с друзьями: